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冷壁快速自动退火炉（cold-wall rapid thermal annealing furnace)
发布时间： 2025-12-17 浏览次数：168
冷壁快速自动退火炉（cold-wall rapid thermal annealing furnace，简称 cw-rtp）是一种专为薄膜材料、半导体晶圆及微纳器件设计的高端热处理设备。其核心特点是采用高强度辐射光源直接加热样品，而炉腔壁保持低温（通常通过水冷或风冷实现），从而实现极速升温、精准控温、低热预算、高洁净度的热处理工艺。
| 设备特点： 1. 短波红外线加热：高效节能：短波红外线加热器能够将电能的95%以上转化为热能，远高于传统的电阻加热方式。快速升温：短波红外线加热具有极快的响应速度，能够在短时间内达到设定温度。局部加热：短波红外线可以集中加热目标区域，减少热量损失，提高加热效率。 2.孪管设计：双管结构：采用双管设计，两根加热管并排安装，提供更均匀的加热效果。高功率密度：孪管设计可以在较小的空间内提供更高的功率密度，适用于需要高能量输入的应用。长寿命：高质量的石英管材和钨丝材料确保了加热管的长寿命和稳定性。 3.气氛控制：多种气氛环境：支持真空、惰性气体（如氮气、氩气）、还原性气体等多种气氛环境。气氛控制系统：配备先进的气氛控制系统，可以精确控制气体流量和比例，确保气氛环境的稳定性和一致性。 4.温度控制：pid温控系统：采用先进的pid温控系统，支持多段程序控制，确保温度控制精度高，可重复性好。实时监测：配备高精度热电偶和实时监测和调节炉内温度。 5. 操作便捷：触摸屏控制界面：配备触摸屏控制界面，支持数据记录和远程监控，便于操作和实验过程的监控。用户友好：具有友好的用户界面，易于操作和维护。 6. 安全设计：多重保护措施：内置超温保护、过流保护等多重安全保护措施，确保操作安全。紧急停机功能：可以在异常情况下迅速切断电源，保障人员和设备的安全。 7. 高效冷却：快速冷却系统：配备高效的冷却系统，支持快速冷却，提高生产效率。可选配冷却方式：可根据实际需求选择水冷或风冷系统。 | ||||
设备名称 | 冷壁快速自动退火 | ||||
规格型号 | nbd-hr1200-110tid4z | ||||
供电电源 | 三相380v 50hz | ||||
额定功率 | 21kw | ||||
tmax | 1200℃ | ||||
额定温度 | 1150℃ | ||||
炉膛尺寸 | φ200*276mm | ||||
炉体尺寸 | l1050*h1300*w690mm | ||||
控温精度 | ±1℃ | ||||
控制系统 |
| 1、烧结工艺曲线设置：动态显示设置曲线，设备烧结可预存多条工艺曲线，每条工艺曲线可自由设置； 2、可预约烧结，实现无人值守烧结工艺曲线烧结； 3、实时显示烧结功率电压等信息并记录烧结数据，并可导出实现无纸记录； 4、具有实现远程操控，实时观测设备状态； 5、温度校正：主控温度和试样温度的差值，烧结全程进行非线性修正。 | |||
加热元件 |
| 短波红外线加热孪管 | |||
密封系统 |   
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真空度：10pa（机械泵） | |||||
压力测量与监控 |
| 采用机械压力表，表外壳为气密型结构，能有效保护内部机件免受环境影响和杂物侵入，同时具有较强的耐腐蚀和耐高温的能力。 | |||
供气系统 |
| 采用浮子流量计控制气体流速，与设备集成为一体，且出厂前已进行漏气测试工作。 | |||
净重 | 162kg | ||||
设备使用注意事项 | 1、设备炉膛温度≥300℃时，移动炉膛后，禁止触碰原炉膛所在位置的石英管，避免受到伤害； 2、设备炉膛温度≥300℃时，禁止打开炉膛，避免受到伤害； 3、设备使用时，炉管内压力不得超过0.125mpa（绝对压力），以防止压力过大造成设备损坏； 4、真空下使用时，设备使用温度不得超过800℃。 5、供气钢瓶内部气压较高，向炉管内通入气体时，气瓶上必须安装减压阀，建议在选购试验用小压力减压阀，减压阀量程为0.01mpa-0.15mpa,使用时会更加精确安全。 6、当炉体温度高于1000℃时，炉管内不可处于真空状态，炉管内的气压需和大气压 相当，保持在常压状态； 7、高纯石英管的长时间使用温度≦1100℃ 8、加热的实验时，不建议关闭炉管法兰端的抽气阀和进气阀使用。若需要关闭气阀对样品加热，则需时刻关注压力表的示数，若绝对压力表读数大于0.15mpa，必须立刻打开排气端阀门，以防意外发生（如炉 管破裂等）。 | ||||
ag亚洲游戏国际平台的服务支持 | 一年有限保修，提供终身支持（保修范围内不包括易耗部件，例如处理管和o形圈，请在下面的相关产品处订购更换件。） | ||||
冷壁快速自动退火炉适用于半导体、光伏、精密金属、锂电极片等领域，适配薄片 / 小件的快速升温退火、晶相调控及真空 / 气氛下的精密热处理工艺。
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